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窄间距板对板连接器介绍

2019-08-19 03:00:10    633次浏览

随着智能手机,便携设备和可穿戴设备的普及,电子产品制造中会越来越多的使用窄间距的板对板连接器。对于消费者来说,不断追求新一代酷炫的产品体验,持有更薄的便携产品才是跟上潮流的表现。不过对于电子产品制造商而言,如何确保超薄电子产品内部连接的可靠性,却实实在在是一个不小的挑战。本文重点介绍了窄间距板对板连接器(BoardTo Board)的技术特点和TE的板对板连接器产品。

一、 BTB连接器结构

BTB连接器用于连接两块PCB或者是PCB和FPC,使之实现机械上和电气上的连接,其特点是公母连接器配对使用,故连接器的塑胶体和端子有严格的配合要求。如下图所示,是一对配合使用的BTB连接器。

二、BTB连接器技术特点

1、首先一点,“柔”,柔性连接,安装便捷,可拆卸方便。

2、如今的板对板都是超低高度,以达到减薄机身厚度的目的,目前世界上最矮板对板连接器组合高度为0.6mm。限度地减少产品厚度达到连接的目的,这才有了市面上越来越多的超薄手机。

3、触点结构,具有超强的耐环境性,不只是柔,而且采用接触可靠性高的“坚固连接” 为提高插座和插头的组合力,通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构,在提高组合力的同时,使锁定时更具有插拔实感。同时有一些厂家提供双触点结构,提高接触可靠性(如图1所示)。

4、引脚的间距也越来越窄,目前手机上主要以0.4mm pitch为主,现在松下,JAE等厂商已开发出0.35mm pitch,应该是行业迄今最窄间距的板对板连接器,0.35mm pitch目前主要用于苹果手机及国内高端机型,它的应用将会是近两年的大趋势,它具有体积最少,精密度,高性能等优点,但对贴片等配套工艺的要求更高,这是很多连接器厂商最需要克服的地方,否则良品率会很低。

5,为了满足在SMT制程的要求,整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的共面度,通常业界的规范为共面度0.10mm(max),否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使用。

6、超窄型的板对板连接器对电镀工艺提出新的要求,在合高0.6mm,单个产品不足0.4 mm高度的产品上,怎么样保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡,成了连接器小型化最关键的问题,目前行业普遍的作法是通过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径,从而解决不爬锡问题,但此技术有个缺点,就是剥金时,激光同样会损伤镀镍层,从而使铜暴露在空气下,从而腐蚀生锈。目前日企松下电工,通过电镀工艺在端子的引脚根部点镀出小于0.08mm的露镍区域,成功的解决了这个问题。0.08mm的露镍区域目前只有国际个别技术实力超强的公司可以做到。

7、现在还有一点不得不提的是,板对板连接器可以进行简易的机器电路设计的构造。通过在连接器底面设置绝缘壁,使PCB板走线和金属端子不进行接触即可在连接器底面部进行走线配线,为PCB板的小型化相当有益的。

8、同3年前的板对板连接器相比,现在的连接器是之前的二分之一甚至更小,所以在组装时,必须要对准导入角度后,再用力压下,从而避免产品因为错位压下后造成的产品损坏。(对于超薄,超窄型板对板连接器,要对该工位的员工进行培训后再上岗,从而能更好的提高生产效率。一般的主流板对板连接器厂商,松下、广濑以及日本航空的规格书内都会有组装工艺指导。

三 、TE板对板连接器解决方案介绍

以下视频是TE为了满足智能手机制造商对于超薄、超小型BTB解决方案的可靠性需求,推出的三款BTB连接器:

1、0.4毫米细间距EMI屏蔽板对FPC连接器:这款连接器包含一个插座连接器、一个FPC和一个加强板,高度却只有9毫米。相较于传统FPC连接器,这款连接器采用独特的弹簧触点与自锁保护,使其高度和宽度都有所降低。独有的锁紧保护功能不仅能帮助客户降低设备的整体外形高度,简化可靠性测试过程,同时还可以减少电磁干扰。

2、0.4毫米间距板对板连接器:凭借其坚固的主体结构,能够有效减少断裂现象;

3、另一款0.35毫米间距板对板连接器:具备锁紧固定栓设计,使这款连接器具有更强的保持力,形状独特的锁紧固定栓进一步增强了连接器结构的坚固性。

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